回路設計・基板実装・組立配線・ROM書込み 等々承ります

回路設計 (外注)

アナログ回路設計、電子計測機器と関連ソフトの受託開発・設計・試作・製造アナログ回路設計、電子計測機器と関連ソフトの受託開発・設計・試作・製造

基板実装 (外注)

電子部品の実装、電子機器の組立および検査　光電子部品、光電子機器の実装/組立/検査
クリーンルーム（クラス100）での半導体組立/検査および電子機器組立・筐体設計および製作　回路設計　プリント基板のパターン設計　プリント基板の製作

組立配線 (外注)

電子機器のユニット及びラック基板の配線と組立

ROM書込み (外注)

半導体メモリ（ROM）へデータの書込み、マーキングやテーピング等の付加価値を加え、製品化して出荷いたします。
【ROM書込み】
QFP、TSOP、BGA等、各種パッケージに対応。
【マーキング】
指定のマークを半導体メモリの表面に印字。　レーザーマーク、直接捺印、ラベル貼付、ドットマークをご用意。
【ベーキング】
ご指定の温度・時間で半導体メモリを無通電高温放置いたします。
【外観検査】
トレイ対応自動外観装置もしくは目視で外観とリードを検査いたします。
【テーピング】
電子部品のテーピング加工対応いたします。

テーピング・梱包仕様変更 (巻き直し・リテーピング 等) (外注)

トレイ入れ替え、トレイ⇔スティック、トレイ⇔リール、スティック⇔リール 等の変更対応いたします。

キッティング作業 (外注)

PCキッティングを始め、各種キッティング作業を承っております。
温湿度管理された制電フロアで防塵服を着用して作業しております。
ご希望に応じて準クリーンブース内での作業も可能。　1台から対応いたします。