回路設計・基板実装・組立配線・書込み承ります

回路設計 (外注)

アナログ回路設計、電子計測機器と関連ソフトの受託開発・設計・試作・製造アナログ回路設計、電子計測機器と関連ソフトの受託開発・設計・試作・製造

基板実装 (外注)

電子部品の実装、電子機器の組立および検査　光電子部品、光電子機器の実装/組立/検査
クリーンルーム（クラス100）での半導体組立/検査および電子機器組立・筐体設計および製作　回路設計　プリント基板のパターン設計　プリント基板の製作

組立配線 (外注)

電子機器のユニット及びラック基板の配線と組立

書込み (外注)

半導体メモリ（ROM）へデータの書込み、マーキングやテーピング等の付加価値を加え、製品化して出荷いたします。
【ROM書込み】
QFP、TSOP、BGA等、各種パッケージに対応。
【マーキング】
指定のマークを半導体メモリの表面に印字。　レーザーマーク、直接捺印、ラベル貼付、ドットマークをご用意。
【ベーキング】
ご指定の温度・時間で半導体メモリを無通電高温放置いたします。
【外観検査】
トレイ対応自動外観装置もしくは目視で外観とリードを検査いたします。
【テーピング】
電子部品のテーピング加工対応いたします。